Samsung Electronics meldt dat het een nieuw type geheugen in massaproductie heeft genomen, ePoP. Deze embedded Package on Package verpakt 3GB LPDDR3 DRAM werkgeheugen, een 32GB eMMC embedded geheugenkaartje en de controller in één unit. Deze dunne ePoP kan direct bovenop een processor van een smartphone worden gezet, zonder extra ruimte in te nemen. Volgens Samsung is dat een duidelijk voordeel boven de huidige eMCP memory solutions met twee onderdelen.
De nieuwe module kan worden ingepast in high end smartphones, maar ook in tablets. Het bedrijf zal de ePoP de komende jaren verder ontwikkelen en de capaciteit en dichtheid opvoeren.
Samsung heeft al een vergelijkbare geheugenmodule voor wearables, bekend als ‘wearable memory’. Samsung meldt niet voor welke smartphones of andere devices de massaproductie bedoeld is.
