Intel heeft op een conferentie een vooruitblik gegeven op de chiptechnologie van de rest van het decennium en het streven om de Wet van Moore tot voorbij 2025 vol te houden. Intel claimt doorbraken in packaging, transistor-ontwerpen en kwantumfysica.
Op de IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) 2021, schetste Intel zijn weg naar meer dan 10x verbetering van de interconnectiedichtheid in packaging met hybride bonding, 30 tot 50 procent betere benutting van het oppervlak in transistorschaling en belangrijke doorbraken in nieuwe stroom- en geheugentechnologieën.
Intel wil processoren efficiënter ontwikkelen in 3D en denkt dat het op termijn mogelijk wordt om transistoren te maken die slechts enkele atomen dik zijn, in het bereik van angstrom ofwel 0,1 nm. Quantumcomputing kan worden gerealiseerd op basis van silicium en ook in apparaten die bij kamertemperatuur werken, en niet bij een paar kelvin.
