LG Innotek heeft een communicatiemodule voor de automotive industrie ontwikkeld op basis van de 5G (5th Generation) Qualcomm-chip. Het bedrijf claimt de primeur van de eerste 5G-communicatiemodule voor auto's gemaakt te hebben met behulp van Qualcomm-chips die in voertuigen kunnen worden toegepast.
Een 5G-communicatiemodule maakt het mogelijk om realtime verkeersinformatie, nauwkeurige locatiemeting, V2X (Vehicle-to-Everything: communicatie tussen een voertuig en objecten) te delen en grotere hoeveelheden gegevens te verzenden. Met andere woorden, deze module beveiligt de belangrijkste functies die nodig zijn voor volledig autonoom rijden waarvoor geen betrokkenheid van de bestuurder vereist is.
Eigen technologie
Om het probleem van het gebruik van de 5G-technologie voor communicatiemodules voor de automobielsector op te lossen, heeft LG Innotek een eigen RF-circuitontwerptechnologie, hoge precisie en dichtheid gemoduleerde technologie en hittebestendige nieuwe materialen gebruikt. De 5G-communicatiemodule van het bedrijf heeft een lage latency (1 ms of minder), wat een tiende is van die van een LTE-module. Daarom komen 5G-technologieën in de schijnwerpers in autonome voertuiggebieden. Omdat het een onmiddellijke reactie op de veranderingen in realtime situaties vereist.
Bestand tegen hitte
Ook heeft de module een hogere hittebestendigheid. Het is bestand tegen- en wordt niet gemakkelijk vervormd door de hoge temperaturen die wordt gegenereerd door het 5G-netwerk en direct zonlicht op het dak van het voertuig. De module maakt gebruik van nieuwe plastic materialen die minder gevoelig zijn voor temperatuurverandering en wordt vervaardigd door nieuwe technische methoden toe te passen bij het uitharden en coaten.
De 5G-communicatiemodule van LG Innotek voor voertuigen is klein en slank en heeft een totale grootte van een halve creditcard. Dankzij de afmetingen van 40 mm (breedte) X 50 mm (lengte) X 3,5 mm (dikte) is het eenvoudig om overal aan de binnen- of buitenkant van een voertuig te worden geïnstalleerd. Het bevat ongeveer 480 componenten, waaronder een communicatiechip, geheugen, RF-circuit en C (Cellular) -V2X in de module.
