Intel sluit deal met G&D voor embedded secure element

News Wireless Global 27 FEB 2012
Intel sluit deal met G&D voor embedded secure element
Intel heeft Giesecke & Devrient geselecteerd als TSM voor de embedded secure elements (SE's). G&D verzorgt het lifecycle management en het beheer op afstand van de beveiligde applicaties die in mobiele apparaten zitten. Intel heeft een reference design beschikbaar voor een SE als onderdeel van de chip. Het SE is de plek waar beveiligde applicaties worden bewaard, zoals die voor mobiele betalingen en andere vormen van m-commerce, al dan niet contacloos. G&D biedt een op standaarden gebouwde interface voor andere TSM's, mobiele operators en financiële dienstverleners.

Related Articles