LG G8 ThinQ krijgt een selfie camera met infrarood 3D sensor

News Wireless Global 8 FEB 2019
LG G8 ThinQ krijgt een selfie camera met infrarood 3D sensor

LG heeft vandaag een tipje van de sluier van haar volgende vlaggenschip smartphone opgelicht. De LG G8 ThinQ, die tijdens het Mobile World Congress onthuld zal worden, krijgt een selfie-camera die uitgerust is met een Infineon REAL3TM 'Time-of-Flight' (ToF) beeldsensor chip.

Deze chip maakt gebruik van infrarood licht bij het scannen van objecten en gezichten. Daarmee wordt de invloed van omgevingslicht, of het ontbreken daarvan in erg donkere omstandigheden, uitgesloten waardoor de scanner sneller en nauwkeuriger functioneert. Dat geldt niet alleen voor biometrische toepassingen zoals gezichtsherkenning bij het beveiligen van het toestel of het maken van foto's en video's, maar ook bij toepassingen als de implementatie van AR en VR.

Infraroodmetingen 

In tegenstelling tot andere 3D technologieën die werken met complexe algoritmen, maakt de ToF-beeldsensorchip gebruik van infraroodlicht. De weerkaatsing van dat licht op het te scannen object zorgt voor snellere en effectievere metingen. Dat heeft ook positieve gevolgen voor het gebruik van de processor, zo meldt LG. De Infineon ToF-chip is daardoor energiezuiniger.

Categories:

Companies:

Regions:

Related Articles