LG: geen hitteprobleem met Snapdragon in G Flex 2

News Wireless Global 22 JAN 2015
LG: geen hitteprobleem met Snapdragon in  G Flex 2
LG stelt dat het geen enkel probleem is tegen gekomen met oververhitting van de Snapdragon 810 processor van Qualcomm voor mobiele toestellen. Dat stelde LG's vice-president Woo Ram-chan (mobiele-productplanning) tijdens een persconferentie over de G Flex 2 smartphone. LG reageert hiermee op berichten dat Samsung voorlopig de Snapdragon 810 niet gaat gebruiken in de Samsung Galaxy S 6 vanwege vermeende oververhittingsproblemen. Dit zou tijdens diverse testen zijn gebleken. Samsung zal in eerste instantie processors uit de eigen Exynos-reeks gebruiken. LG benadrukt dat uit testen met de G Flex 2 blijkt dat het toestel juist minder hitte zou afgeven dan vergelijkbare toestellen.

Categorieën:

Bedrijven:

Regio's:

Gerelateerde artikelen