Qualcomm heeft nieuwe chips gepresenteerd om 5G-diensten in 2020 voor een bredere markt beschikbaar te kunnen stellen. Het high-end Snapdragon 865 Mobile Platform, inclusief het Snapdragon X55 Modem-RF-systeem, alsmede de Snapdragon 765 / 765G met geïntegreerde 5G-chip en AI-verwerking werden gepresenteerd op de jaarlijkse Snapdragon Tech Summit van het bedrijf. Beide chips worden naar verwachting vanaf begin 2020 in de eerste Android-smartphones gebruikt.
Volledige details van de nieuwe processors worden later tijdens het evenement bekendgemaakt. Qualcomm introduceerde ook zijn eerste familie van mobiele platformgebaseerde modules, de Snapdragon 865 en 765 Modular Platforms. Deze zijn ontworpen om de industrie te helpen 5G te schalen, met lagere ontwikkelingskosten en een snelle commercialisering van producten en nieuwe industriële ontwerpen voor mobiele en IoT-apparaten. De eerste providers die ondersteuning van het certificeringsprogramma voor Snapdragon Modular Platforms aankondigen, waren Verizon en Vodafone. Meer operators zullen volgen in 2020.
Afnemers voor nieuwe chips
Afnemers die van plan zijn om de nieuwe chips te gebruiken, zijn onder meer Motorola in 5G-smartphones voor volgend jaar, Xiaomi met de Snapdragon 865 in de Mi 10 voor Q1 2020 en de 765G in de Redmi K30-serie die binnen een week wordt gelanceerd, Oppo komt met een nieuw vlaggenschip in Q1 die wordt uitgevoerd met de 865 en de 765G in de Reno3 Pro die deze maand worden gelanceerd. HMD Global komt met de Snapdragon 765. De G-versie van de 765 biedt een verbeterde spelervaring.
Verder presenteerde Qualcomm 3D Sonic Max, de nieuwste versie van zijn ultrasone vingerafdruksensor. 3D Sonic Max biedt een herkenningsgebied dat 17x groter is dan de vorige generatie, verbeterde beveiliging via gelijktijdige authenticatie met twee vingers en verhoogde snelheid en gebruiksgemak, aldus het bedrijf.
