Smartphoneleveranciers waaronder Samsung, Apple en HTC zouden orders hebben geplaatst voor een alternatieve vorm van koeling van hun apparaten. Volgens Digitimes, dat zich baseert op bronnen binnen de supply chain, zouden de bedrijven bestellingen hebben gedaan voor zogenaamde 'heat pipes'. De pijpjes zouden, beter dan de huidige koeling door grafietfolie, in staat zijn het verhittingsprobleem van smartphones te ondervangen. Met name 4G-netwerken zouden de smartphones sneller doen oververhitten. De eerste smartphones van de tier 1-spelers in de markt zouden in het laatste kwartaal van dit jaar op de markt verschijnen. In een heat pipe wordt warmte getransporteerd via een vloeistof. De vloeistof verdampt aan de warme zijde, stijgt op naar de koele zijde en condenseert daar weer. De passieve systemen zijn al usance in koeling van processoren voor pc's.
