TSMC heeft dinsdag zijn N4P-proces geïntroduceerd, een verbetering van het 5-nanometerprocedé van de Taiwanese chipmaker. De N4P-node is de derde verbetering van het 5-nm-procedé van TSMC en levert een prestatieverbetering van 11 procent ten opzichte van de originele N5-technologie en een verbetering van 6 procent ten opzichte van N4, zegt het bedrijf.
Vergeleken met N5 zal N4P ook 22 procent efficiënter zijn. De transistordichtheid gaat er ten opzichte van N5 met 6 procent op vooruit. Bovendien verlaagt N4P volgens TSMC de procescomplexiteit en verbetert de cyclustijd van de wafers door het aantal maskers te verminderen.
TSMC verwacht eerste N4P-producten in tweede helft 2022
De eerste producten op basis van N4P-technologie naar verwachting in de tweede helft van 2022 op de markt komen. TSMC zegt dat het zijn klanten 'meerdere aantrekkelijke keuzes op het gebied van stroom, prestaties, oppervlakte en kosten voor hun producten' levert.
Naast N4P staat ook de N3-node, die op 3 nm is gebakken, nog op de roadmap. Volgens het bedrijf is dat het laatste procedé dat het baseert op de FinFET-technologie. De volgende nodes zullen waarschijnlijk gebaseerd worden op gate-all-around-nanosheet-transistors. Naar verluidt testen Apple en Intel al met de nieuwe 3-nm-productietechnologie van TSMC.
