Hittepijpen als nieuwe koelsystemen voor smartphones zullen de komende jaren mogelijk breder geadopteerd worden, nu Samsung deze methode heeft toegepast in zijn eind februari gepresenteerde Galaxy S7-reeks. De markt staat echter nog aan het prille begin, stelt Digitimes. Er is nog onvoldoende vraag naar hittepijpen om makers ervan ertoe te brengen speciale ontwerpen voor smartphones te maken.
Samsung heeft de Galaxy S7 en S7 Edge in twee varianten uitgebracht. De variant met de Qualcomm Snapdragon 820 is bedoeld voor Noord-Amerika, die met de Exynos 8890 van Samsung zelf voor overige markten. De Qualcomm-versie gebruikt hittepijpen in het ontwerp. Deze koelingsmethode wordt al vrij vaak in pc’s toegepast. In smartphones wordt meestal nog grafiet in combinatie met een metalen chassis of speciale software gebruikt om voor koeling te zorgen.
Voor smartphones zullen aangepaste ontwerpen nodig zijn, terwijl de devices gemiddeld een kortere levensduur hebben dan pc’s. Dit maakt volgens Digitimes producenten van hittepijpen afwachtend bij het inspelen op de nieuwe marktkansen.
