Intel komt met twee nieuwe chips: één voor AI-workloads (Spring Hill) en één voor mobiele devices (Lakefield). Dat schrijft Datanews. Het gaat in beide gevallen om grote markten, zo stel Intel. Zo wil Intel met Lakefield de strijd aangaan met Qualcomm en diens Snapdragon-processors.
De 'AI'-processor, de eerste in zijn soort voor Intel, is bedoeld voor gebruik in grote datacenters. Facebook zou hiervoor al een klant zijn. Hij is gebaseerd op een 10 nanometer Ice Lake processor, zou energiezuinig zijn en moet een grote werklast aankunnen. Intel heeft de afgelopen jaren al geïnvesteerd in meerdere AI-start-ups, waaronder Habana Labs en NeuroBlade. De snel groeiende markt van AI-gebaseerde technologie - waaronder voor machine en deep learning - vereist enorme rekencapaciteit. Intel werkt ook aan chips gericht op zware taken zoals het het bouwen van complexe neurale netwerken het automatisch vertalen van tekst of geluid.
Aan Intels Lakefield-processor ligt een nieuwe 3D-technologie ten grondslag genaamd Foveros. Bij deze technologie worden verschillende chiponderdelen in laagjes op elkaar geplakt om zo een kleinere chip te ontwerpen met meer computerkracht per millimeter. Ook deze processor zou energiezuinig zijn. Voor de beloofde grote computercapaciteit combineert Lakefield een grote processorkern met vier kleinere Atom 'Tremont' kernen, voor bijvoorbeeld verwerking in de achtergrond en taken die geen hoge verwerkingssnelheden vergen. Momenteel worden de prototypes nog uitgetest.
