Intel kondigde nieuwe open hardware-ontwikkelingen aan op de Global Summit van Open Compute Project (OCP). Deze zijn bedoeld om grotere computerfunctionaliteiten, innovatie en kostenbesparingen mogelijk te maken voor ontwikkelaars van datacenter-hardware. De nieuwe ontwikkelingen omvatten een high-density, cloud-geoptimaliseerd referentieontwerp; samenwerking met Facebook op de aankomende Intel Cooper Lake-processorfamilie, evenals optimalisatie op Intel's Rack Scale Design.
De aankondigingen zorgen voor meer flexibiliteit, maatwerk en efficiëntie voor de OCP-gemeenschap. Intel's technische expertise zal de toekomst van de computer helpen bevorderen en zal de producten en technologieën leveren die de basis vormen voor innovatie.
Nieuw high-density, cloud-geoptimaliseerd referentieontwerp
Een nieuw voor de cloud geoptimaliseerd, 4-socket referentieontwerp dat wordt aangeboden voor Intel Xeon Scalable-processors verhoogt het totaal aantal rekenkernen tot 112 in een enkel 2U-platform. Het verhoogt ook de geheugenbandbreedte en biedt potentiële grote besparingen op de TCO.Het nieuwe ontwerp is speciaal ontworpen voor cloud IaaS, Bare Metal en function-as-a-serviceproductet. Het nieuwe ontwerp wordt gezamenlijk door Oracle en Inspur aan OCP bijgedragen. Dell, HP, Hyve Solutions, Lenovo, Quanta, Supermicro, Wiwynn en ZT Systems zullen naar verwachting in 2019 producten leveren op basis van dit referentieontwerp.
Intel zal zijn RSD 2.3 Rack Management Module-code bijdragen aan de nieuw gevormde OCP-gebaseerde gemeenschap, OpenRMC. Het bedrijf zal ook vanaf het derde kwartaal van 2019 een complete reeks OCPv3.0-netwerkinterfacecontrollers (NIC) beschikbaar stellen, variërend van 1 GbE tot 100 GbE.
