
Qualcomm begint in Q4 aan 28 nm LTE-Advanced chipsets

MWC - Qualcomm begint in het vierde kwartaal aan het productierijp maken van project Gobi, modem-chipsets tot en met Release 10 HSPA+ en LTE-Advanced. De MDM9225 en MDM9625 ondersteunen LTE carrier-aggregatie en LTE categorie 4 met snelheden tot 150 Mbps voor netwerken zonder 2x20 MHz aaneengesloten spectrum. Een andere optie is dual carrier HSDPA tot 84 Mbps, ook onder HSPA+ release 10. De chipsets integreren zeven verschillende standaarden op een enkele baseband processor: cdma2000 (1X, DO) GSM/Edge, UMTS (WCDMA en TD-SCDMA) en LTE (zowel FD als TD). Volgens Qualcomm kan een apparaat wereldwijd gebruikt worden. Gobi is gebaseerd op 28 nm-technologie gemaakt, wat zowel het energieverbruik als het oppervlak gunstig laat afsteken. Qualcomm voorziet ze van een geïntegreerde applicatieprocessor en hardware accelerators gekoppeld aan een Linux-omgeving. In combinatie met een Atheros chipset kan er ook een 802.11n router mee gemaakt worden. De MDM8225 biedt enkel UMTS, de MDM9225 heeft LTE en UMTS, de MDM9625 LTE, UMTS en CDMA2000.
Gerelateerde artikelen
Aanvullen profiel
Alvorens de whitepaper te downloaden willen we vragen je profiel aan te vullen met bedrijf en functie. Na bevestigen ontvang je de whitepaper.