Qualcomm Technologies introduceert op het Mobile World Congress in Barcelona de Qualcomm Snapdragon 610 (quadcore) en 615 (octacore) chipsets in de Snapdragon 600 serie voor high-end mobiele devices. Beide chipsets hebben Qualcomms derde generatie LTE-modem technologie. Dat maakt de processors geschikt voor functies zoals LTE-Broadcast en LTE Dual SIM Dual Active (DSDA). De processors werken met vijf LTE-frequenties, zodat OEM’s één enkele variant kunnen produceren die wereldwijd gebruikt kan worden.
De beide chipsets zijn verder geschikt voor 3G-standaarden zoals HSPA+ (tot 42Mbps), CDMA en TD-SCDMA. Samen met recent aangekondigde Snapdragon 410 chipset biedt Qualcomm nu 3 LTE-chipsets met 64-bits capaciteit, evenals comptabiliteit met ARM-devices (via ARMv8) voor 32 bit-software. Verder bevatten beide chipsets de Adreno 405 GPU (grafische processor).
De brede set mogelijkheden moet volgens Qualcomm de ontwikkelkosten voor OEM’s minimaliseren. Qualcomm verwacht de Snapdragon 610 and 615 processors vanaf het derde kwartaal van 2014 aan te kunnen bieden voor ontwikkelmogelijkheden, met een commerciële uitrol vanaf Q4 van 2014.
Qualcomm Technologies introduceert samen met ZTE de naar eigen zeggen eerste multimode, multiband QFE1100-chip met een geïntegreerde CMOS-(PA) antenne. De chip wordt gebruikt in de nieuwe Grand S II LTE van ZTE en bevat QFE2320-(multimode) en QFE2340-(multiband) technologie van Qualcomm voor zowel 3G- als 4G-toestellen.
De gebruikte technologie maakt deel uit van Qualcomms zogeheten RF360 Front End Solution, waarmee de processorproducent het OEM’s mogelijk maakt om mobiele devices te produceren die werken met elke LTE-frequentie en elke mobiele technologie. Zo werkt de chip met LTE TDD/FDD, WCDMA/HSPA+, CDMA 1x, TD-SCDMA en GSM/EDGE, evenals met elke frequentie van 700 tot 2.700 MHz. De QFE1100 is al in diverse smartphones gebruikt, stelt Qualcomm. De Grand S II LTE bevat verder de Qualcomm Snapdragon 800 processor en de WTR1625 zender/ontvanger. De QFE2320 en de QFE2340-sets worden momenteel naar OEM’s verscheept.
Qualcomm gaat verder samen met netwerkleverancier Ericsson op het MWC live demonstraties uitvoeren op basis van Qualcomms LTE Advanced categorie 6 connectiviteit-platform. Deze technologie biedt downloadsnelheden tot 300 Mbps. Bij de demonstraties wordt een testtoestel gebruikt dat Qualcomm vierde generatie multimode LTE modem – de Gobi 9x35 – bevat op basis van Erocsson netwerkinfrastructuur. Volgens Qualcomm verdubbelt de Gobi 9x35 LTE Advanced-modem de piek downloadsnelheden van de vorige generatie modems en biedt hij tot 40 MHz carrier-aggregatie op FDD- en TDD-netwerken.
Qualcomm komt ten slotte nog met een uitbreiding van zijn Snapdragon Automotive portfolio met het Gobi 9x30 platform. Deze cellulaire modem biedt volgens Qualcomm geavanceerde telematica- en infotainment-functies, op basis van het eerdergenoemde vierde generatie LTE-platform van Qualcomm. Ook de Gobi 9x30 ondersteunt LTE Advanced categorie 6. Het is net als de Gobi 9x35 geproduceerd met 20 nm technologie en biedt ondersteuning voor carrier aggregatie tot 50 MHz (voor LTE TDD en FDD). Via toepassing van Qualcomms RF360 Front End Solution is er multiband-ondersteuning, zodat OEM’s met één modem de meest gebruikte frequenties en 3G/4G-technologie kunnen bedienen.
