MWC - Intel Corporation heeft op het Mobile World Congress een strategie gepresenteerd. Op de eerste plaats is er de lancering van de langverwachte “Medfield” chip, Intels nieuwe 32 nm telefoonchip. Medfield zal nog dit jaar worden geïntroduceerd. De chip moet onder andere de kwaliteiten van Intel producten meebrengen naar energiezuinige apparaten (zoals smartphones). Intel wil de eerste keus voor manufacturers zijn bij de productie van een groot aantal typen elektrische apparten (smartphones, smart TVs, tablets, auto’s etc.) en zegt zijn strategie te willen versnellen. Het bedrijf zegt het volle gewicht aan resources en technologie in te zetten op de nieuwe markten.
Intel kondigde aan Silicon Hive over te nemen. Intel wil met de overname de SoC (System on Chip)-capaciteiten op het gebied van video en beeldweergave versterken. Multimedia en video worden steeds belangrijker bij de ontwikkeling van mobiele smart devices. Onderzoek naar een RF Radio SoC slaagt erin om drie chips van een typische RF-chipset op één enkele chip te plaatsen. Normaal bestaat een RF chipset uit drie chips. Door het aantal chips te reduceren verbruikt het apparaat minder energie en zijn de radio componenten sneller.
Bij de stand van Intel wordt een demonstratie gegeven van een nieuwe MeeGo-gebruikersbeleving voor tablets. De nieuwe gebruikersbeleving bouwt voort op de flexibiliteit en de innovaties van het MeeGo-platform. MeeGo wordt gesteund door diverse bedrijven, waaronder Orange en Tencent. Daarnaast meldde Intel dat het het AppUp ontwikkelprogramma wil uitbreiden om nieuwe, op MeeGo gebaseerde ontwikkeltools en ecosysteemprogramma’s te bouwen.
Intel Mobile Communications (IMC) meldde een test te gaan uitvoeren met, low-power multi-mode (LTE/3G/2G). Als alles naar wens verloopt zullen LTE oplossingen in de tweede helft van 2011 wereldwijd beschikbaar zijn. Momenteel verscheept IMC ‘s werleds kleinste, volledig geïntegreerde HSPA+ oplossing met 21 Mbps downlink en 11.5 Mbps uplink voor kleine form factor devices. Ook wil Intel een nieuw platform lanceren die Dual-SIM Dual Standby (DSDS) ondersteund. De XMM 2138 chipset bestaat uit een X-Gold 213 EDGE baseband chop en een low-cost EDGE single-chip product voor mobiel internet. De chipset maakt zeer kleine en smalle handsetontwerpen mogelijk. De meeste dual-SIM telefoons hebben twee transceivers, maar het SMM 2138 platform kan beide SIMs gelijktijdig ondersteunen. Verder meldde Intel dat Korea Telecom en Samsung gebruik maken van Intel-architectuur om sneller LTE-diensten uit te rollen en de netwerkcapaciteit op rendabele wijze uit te breiden, afhankelijk van de behoefte.
Tot slot wil Intel Capital een zestal nieuwe investeringen doen in hardware, software en applicaties om een mobiel ecosysteem te versterken. In totaal gaat het om een investeringsbedrag van zo’n 26 miljoen dollar die worden geïnvesteerd in Borqs, CloudMade, InVisage, Kaltura, SecureKey Technologies en VisionOSS Solutions. Intel meldde dat nog dit jaar geavanceerde apparaten gebaseerd op energiezuinige Intel Atom processors en Android Gingerbread en Honeycomb zullen verschijnen.
